特点

1. High automation, one-touch for rework, soldering, pick-up and placement of chip, easy operation.

2. Large power brushless DC fan, closed loop sensor, microcomputer zero trigger control, large volume air with constant temperature. No need of external air source, flexible application.

3. Seven-phase temperature zone, can be used for light-reflecting BGA, multi-layer BGA and metallic shielding case, POP.

4. Integrated design, the heating and alignment systems integrate well.

5. Dichromatic optical prism alignment, joystick control.

6. Transverse flow fan, air speed controllable, cool down bottom heating area and PCB as per process requirement.

7. QUICKSOFT interface, operation access and profile analysis functions available, can analyze preheating speed, peak temperature, temperature holding time and cooling rate effectively

8. Various nozzles, easy replacement.

9. 适用：台式电脑主板、服务器主板、工控机、终端等大型PCB返修BGA或CONNECT需要。

加热方式

加热控温特点

顶部和底部热风加热器功率可达到1200W，配合涡流无刷风机，流量可达60L/Min。底部大面积红外预热，可应对大型服务器及工控机主板预热需要。

△t 垂直温差控制

水平温差示意图

焊接区域水平和垂直温差更符合无铅制程，得益于特殊设计的热风对流加热，焊接成功率和焊接品质能得到有效保障。

△t 水平温差控制

光学棱镜对位

采用裂像棱镜对位，上下独立光源辅助照明，手动与自动相结合贴装工作，对位直观，对位精度可达士0.02mm。

CCD成像

采用高清晰相机，自动对焦。光源辅助，成像清晰，对比鲜明。

光学对位调节

对位操作时，X、Y、Z、θ角度微调，对位效率提升50%。

主加热器 : 顶部热风+底部热风

采用顶部底部中间区域热风加热+底部暗红外加热器的结构，更容易达到目标温度曲线；应对更多焊接条件，较小的温差达到较高的焊接CPK水平。

软件

D1～D6+Cool 7段式温度控制，可模拟SMT炉温曲线，达到理想的制程工艺。

炉温曲线分析

通过BGA SOFT软件实现PC对设备的操作，可以进行曲线的调试、各种参数的设置、贴放高度设置等，更重要的是可以实现对流程曲线中预热速度、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数的分析。

设备参数