Features

● IR infrared reflow soldering system

The infrared temperature sensor directly detects the surface temperature of the BGA to achieve true closed-loop control, ensuring an accurate temperature process window and uniform heat distribution.

● PL precise alignment system

The high-definition optical chromatic aberration prism alignment system is used to align the solder ball and pad by overlapping; scientific and precise, simple control, and easy to mount and release.

● RPC reflow soldering camera

The melting process of the BGA solder ball can be observed from multiple angles from the lateral bearing, providing critical assistance in capturing accurate and reliable process curves.

● BGASOFT control software

PC is connected to record, control, and analyze the entire process flow, and generate a temperature curve to meet the process requirements of the modern electronics industry.

● CONTROL BOX operation keyboard

Multi-functional operation keyboard makes continuous rework more efficient and simple.

加热控温特点 

采用暗红外开放式加热，通过非接触式红外温度传感器实时侦测BGA表面温度的变化，实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。

顶部加热器

顶部加热采用功率720W、中等波长（2~8um）的红外加热管加热，可以根据BGA尺寸调整加热窗口的大小。

当流程结束时，内置真空吸杆自动拾取拆除BGA元件，并放置在风扇顶端进行散热。

无需热风罩，节约成本。

底部加热器 

采用四组暗红外陶瓷发热盘加热，峰值功率可达1600W；平台尺寸进一步加大，可以对更大尺寸的PCB进行预热，并使PCB受热均匀，防止局部过度加热变形、翘曲。

光学棱镜对位  

采用光学裂像棱镜对位，BGA锡球照明为蓝色光，PCB焊盘照明为橙色光，灯光可以调节。双色光源通过棱镜折射，BGA锡球、PCB焊盘图像清晰呈现。

通过PL摄像仪图像采集，将锡球和焊盘清晰的显示到监视器中，可通过调整X、Y、Z方向微调旋钮以及0°角控制旋钮，使显示蓝色的锡球和显示橙色的焊盘完全重叠，单击“贴放”一键完成对位作业。

对位调节 

对位时可以通过细腻的X、Y、Z、e四个角度的调节，达到最为精准的对位效果。

可轻松应对0.4Pitch器件返修需要。

PCB装夹 

不规则线路板可使用不同夹具水平固定，大型线路板底部采用防塌陷支架顶针垂直支撑，以防止变形。

PRPC回流焊监控摄像仪 

RPC回流焊监控摄像仪用来侧方位多角度监控回流焊过程中锡球的融化、塌陷以及焊点成型过程。

RPC可以多角度调整移动和观测。

PL precision placement system

RPC Reflow Soldering Monitoring Camera

BGASOFT是专门针对QUICK EA-H15的控制软件，通过BGASOFT，可以进行温度测试、分析、调整、设置每个流程的温度参数。

·BGA的回焊过程通常包括五个阶段：预热、保温、活化、回流、冷却，其中以保温、活化和焊接三个区域的温度和

升温速率尤为重要。

·预热段：中波暗红外的热量，能够使PCB很好的吸收,保障基础温度均匀。

·保温段：消除元件与元件、PCB与元件之间的温差，防止PCB变形和元件损坏。

·活化段：让助焊剂充分发挥活性，帮助焊接。

·回流段：加热器不断升温达到峰值温度，使BGA锡球充分熔化与焊盘结合，并形成金属间化合物，实现真正焊接。

·冷却段：顶部风扇和底部的横流风机,流程结束自动开启散热；降温速率可调 。

软件特色

可以设置登录密码。

可以设置参数保护密码，设定参数修改权限，保证工艺的可靠性。

具有快速上载功能，按“开始”键执行当前指定流程。

具有温度曲线分析功能，可以对存储流程的温度曲线进行工艺的分析研究。

同时可以查看历史工艺参数及温度曲线。可以对工艺曲线进行比较。