About QUICK
Intelligent soldering station
Desoldering rework station
Smoke purification equipment
Electrostatic protection device
Testers
Dispensing device
BGA rework equipment
特点
1. 烙铁采用高频发热原理,K型传感器控温,升温及回温速度极快。
2. 全自动微孔破锡,防止焊接过程中的锡爆现象。
3. 微电脑控制,按键式调温、数字式温度校准并设有自动休眠功能。
4. 自动与手动送锡模式可供选择,且出锡次数可设置。
5. 出锡速度、出锡长度、出锡间隔时间均可调,且设有可调的回锡功能,以减少焊锡的浪费。
6. 可配置脚踏出锡开关及手动出锡开关。
7. 也可单独作为无铅焊台使用。
8.DI系列带有全自动微孔破锡,防止焊接过程中的锡爆现象。
微孔破锡结构图


规格
| 型号 | QUICK 376DI | QUICK 376DI-150 |
| 功率 | 90W | 150W |
| 破锡功能 | 有 | 有 |
| 加热原理 | 高频涡流 | 高频涡流 |
| 温度范围 | 50℃~600℃ | 50℃~600℃ |
| 温度稳定度 | ±2℃(静止空气无负载) | ±2℃(静止空气无负载) |
| 焊咀对地电势 | <2mV | <2mV |
| 焊咀对地电阻 | <2Ω | <2Ω |
| 电 机 | 步进电机 | 步进电机 |
| 出锡速度 | 约2.7mm/s~27mm/s (36º/s~360º/s) | 约2.7mm/s~27mm/s (36º/s~360º/s) |
| 出锡长度 | 0~150mm | 0~150mm |
| 出锡间隔时间 | 0~2.7s | 0~2.7s |
| 回锡时间 | 0~0.9s(约0~25mm 固定速度:360º/s) | 0~0.9s(约0~25mm 固定速度:360º/s) |
| 出锡模式 | 自动(1~9) / 手动(0) | 自动(1~9) / 手动(0) |
| 锡丝直径 | 0.5、0.6、0.8、1.0、1.2、1.4(mm) | 0.5、0.6、0.8、1.0、1.2、1.4(mm) |
| 手柄型号 | 20H-90 | 902A |
| 发热芯 | H1203-90W | H1205A |
| 焊咀 | 200系列 | 500系列 |
| 重 量 | 约4.6kg | 约4.4kg |
可替换焊咀
以下标准焊咀型号,可根据不同应用场景定制各种焊咀。



