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I760 返修支架

I760 返修支架

全新组合式工作平台

上下同时加热

根据线路板尺寸大小进行调节

特点

1. 全新组合式工作平台,使维修更加方便。

2. 上下同时加热,特别适合拆取BGA及其它需要进行预热工序的芯片。

3. 可根据线路板尺寸大小的不同进行调节。

4. 可根据需要选择真空吸放芯片的功能装置。


规格

型号QUICK I760支架
Max线路板尺寸420*400mm
可配预热台855T+
重量20kg
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